- 모회사 앤씨앤 출자 51억원 포함 총 101억원
앤씨앤(092600, 대표 김경수)의 차량용 반도체 자회사 넥스트칩이 자본시장에서 첫 자금 조달에 성공했다.
앤씨앤에 따르면 자회사 넥스트칩이 3월 4일에 총 101억원 규모 유상증자를 결정하였는데, 이 중 51억원은 모회사 앤씨앤이 보통주로 참여하고, 50억원은 국내 유수의 VC인 인터베스트에서 전환상환우선주(RCPS)로 참여한다고 밝혔다.
앤씨앤의 출자금 51억원은 지난해 9월의 99억원 출자에 이은 두 번째로써 지난해 앤씨앤의주주배정 유상증자액
약 150억원을 계획한대로 모두 넥스트칩 운영자금으로 집행한 것이고,
인터베스트의 출자금 50억원은 넥스트칩의 외부 조달로는 첫 번째 사례다.
이번에 조달된 101억원의 자금으로 넥스트칩은
아파치5를 비롯한 ADAS 향 자동차 반도체의 연구개발에
투자할 예정으로 차량 전장 시장 진입의 동력이 될 것으로 기대된다.
앤씨앤 및 넥스트칩의 김경수 대표는 “이번 첫 외부 투자유치 성공은 넥스트칩의 기술력이
자동차 반도체시장에서 인정받고 있는 증거”라고 말하며, “넥스트칩의 우수한 기술력을 바탕으로 자동차
반도체 시장에서 큰 성공을 할 것으로 기대하는 외부 투자자들이 많다. 올해 상반기 내에 투자 유치가 추가로 진행될 예정이며, 이를 기반으로 보다 적극적인 시장 진입 기회를 만들어 낼 것”이라고 밝혔다.
넥스트칩의 차량용 반도체는 지난해 4분기부터
현재 국내외 자동차 회사에 납품을 개시한 바 있으며, 현재 국내외 자동차 업체 및 Tier1과의 매출 확장을 위해 적극적인 마케팅을 진행하고 있다.
자본시장에서 큰 기대를 받으면서 첫 투자유치에 성공한 넥스트칩이 자동차시장 진입과
본격적인 성장을 이뤄낼 수 있을지 기대해 볼만한 시점이다. (끝).