- 3분기 코스닥 상장 예정
㈜앤씨앤(092600 대표 최종현)의 자회사이자 차량용 반도체 기업 ㈜넥스트칩(대표 김경수)이 하반기 코스닥 상장을 앞두고 상장예비심사 승인절차를 통과했다고 밝혔다. 상장
주관사는 대신증권이다.
2019년 1월
2일 앤씨앤에서 물적분할하여 신규 설립된 넥스트칩은 세계적인 기술력을 보유한 자동차 카메라용
ISP(Image Signal Processor) 기술 및 영상 전송 기술(AHD) 제품을
자동차 시장에 성공적으로 진입시켰고, 자율주행 자동차에 필수가 될
ADAS SoC 제품을 출시하고 OEM 및 Tier1 들과
납품을 협의중이다.
이러한 기대감을 반영하여, 2021년 10월에 기술특례(소부장 특례) 코스닥
상장을 위한 기술성 평가에서 A등급을 확보한 뒤, 바로 11월에 코스닥 상장예비심사 청구를 하였으며, 단 한번에 기술성 평가와
상장예비심사를 모두 통과하는 저력을 보여줬다. 넥스트칩은 공모절차를 거쳐 올 7월~8월 정도에 코스닥 시장에 상장한다는 계획을 가지고 있다.
2007년에 현 앤씨앤(당시 회사명 넥스트칩)을 코스닥에 상장시킨 데 이어 두번째로 코스닥 상장에 성공하게
되는 넥스트칩 김경수 대표이사는 “자율주행 반도체 시장에 뛰어든지 10년이 됐다. 자율주행 반도체 시장이 확대될 것을 기대하고 중소기업으로서는 감당하기 힘든 많은 투자를 해 왔는데, 그 결과가 서서히 나오고 있고, 이를 잘 평가받아서 기쁘면서도 어깨가
무겁다.” 라고 소감을 밝혔다.
또한 “최근 트렌드로 전장 시장에서는 운전자 및 보행자의 안전성 확보를 위해 자동차 안팎으로 카메라 설치가
늘어감에 따라 카메라용 ISP와 AHD 제품의 수요가 늘어나고
있다. 차종 또한 승용차 뿐만 아니라 상용차까지 그 종류가 확대됨에 따라 넥스트칩이 진출할 수 있는
시장이 점차 커지고 있다. 차세대 제품인 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과
자율주행(AD) 자동차에서 요구하는 인식(센싱) 기술을 제품화 한 APACHE 시리즈는 현재 국내외 OEM(자동차 제조사) 및
Tier(1차 공급사)들과 사업화 협의중이며, 빠른
시장 채택을 통해 넥스트칩이 탄탄하게 성장할 수 있도록 열심히 노력하겠다.”라고 말했다.
마지막으로 김대표는 “이번 상장을 계기로 넥스트칩이 대한민국을
대표하는 자율주행반도체 회사로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다.”라고 포부도 밝혔다.
한편, 넥스트칩은 금번 코스닥 상장을 위한 공모자금으로 첨단 운전자
보조 시스템(ADAS)과 자율주행(AD) 자동차에 최적화
된 Apache6 개발에 더욱 박차를 가할 것으로 보인다.
영상처리반도체 전문기업인 넥스트칩이 국내 자율주행 반도체 산업에서 상장을 발판으로 더욱 큰 성과를 거둘 것을
기대해본다. (끝).