- 기술성 평가 “A” 등급으로
기술성 평가 통과
㈜앤씨앤(092600 대표 최종현)의 자회사이자 차량용 반도체 기업 ㈜넥스트칩(대표 김경수)이 코스닥 상장에 한 발 더 다가섰다.
넥스트칩은 기술특례이자 소부장특례를 통한 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서 A등급을 확보하였다. 이에 따라
11월 중에 코스닥 상장을 위한 예비심사 청구를 할 계획이다. 넥스트칩은 대신증권을 주관사로
선정하여 소부장특례상장을 위한 준비를 해왔으며, 단 한번에 기술성 평가 통과하는 저력을 보여줬다.
이로써 상장을 위한 기술성 평가라는 중요한 관문을 통과한 넥스트칩은 내년
1분기 중 코스닥 상장 및 거래 개시한다는 목표를 달성할 가능성이 매우 높아졌다.
2019년 1월
2일 앤씨앤에서 물적분할하여 신규 설립된 넥스트칩은 세계적인 기술력을 보유한 자동차 카메라용
ISP(Image Signal Processor) 기술 및 영상 전송 기술(AHD) 제품을
자동차 시장에 성공적으로 진입시켰고, 매년 높은 매출 성장을 이뤄내고 있다. 최근에는 ADAS/AD 자동차에서 요구하는 영상 인식(센싱) 기술을 제품화한 Apache
시리즈를 출시하였고, 국내외 OEM(자동차 제조사) 및 Tier(1차 공급사)들과
사업화를 협의중인 것으로 알려졌다.
넥스트칩 김경수 대표이사는 “각종 정부기관의 관심 및 정부지원시책 선정, 최근의 Pre IPO 투자 유치 성공 등을 통해서 당사의 우수한 기술 및 미래 성장성에 대한 외부의 기대감이 매우 높음을
알 수 있었으며, 이번 기술특례 상장 자격 획득도 이러한 높은 기대감의 표현이라고 생각한다.”라고 말하며, “내년 초 코스닥 시장에 성공적으로 입성할 것이다.”라고 자신감을 비췄다.
실제로 이러한 기대감이 높아짐에 따라 넥스트칩은 지난주에 SK㈜
자회사인 시그넷이브이로부터 전략적 투자 유치(SI)에 성공하기도 하였다.
자율주행차에서 필수적인 카메라는 최대 24개까지 사용될 것으로
보이는 등 점차 사용량이 증가될 것으로 보이며, 영상처리반도체 전문기업인 넥스트칩이 국내 자율주행 반도체
산업에서 상장을 발판으로 더욱 큰 성과를 거둘 것을 기대해본다. (끝).